应用: 特性分析、高低温温变测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验,如:半导体芯片闪存Flash/EMMCPCBs、IC器件、MCMs、小型模块组件光通(如收发器Transceiver 高低温测试、SFP 光模块高低温测试等)其它电子行业。 测试标准 : 符合美国军用 标准(MIL)系统) 测试要求, 国内军用元件(GJB系统)测试要求 JEDEC测试要求的元件测试要求